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核心觀點：刻蝕設備：半導體制造工藝的核心設備之一刻蝕是用化學或者物理方法將晶圓表面不需要的材料逐漸去除的過程，是半導體制造中的重點。按工藝分，刻蝕可分爲濕法刻蝕和幹法刻蝕兩類，其中以等離子體刻蝕爲主的幹法刻蝕適用于尺寸較小的先進封裝。按照刻蝕的材料劃分，刻蝕可分爲介質刻蝕未來極速機器人最新版 v1.0.2 安卓版、矽刻蝕和金屬刻蝕三大類。